高密度集成电热膜(HDI)

高密度互连(HDI)柔性电路板报价增加了典型的柔性电路板设计,布局和建筑选项。每个高密度互连微孔整合和精细的特点,实现高密度柔性电路,更小的外形和增加功能。这项技术通过使用微孔和更薄的材料提供了更好的电气性能,获得先进的集成电路(IC)封装的使用和改进的可靠性。


圣柏林电热制品厂拥有国内最先进的设施和设备可以为您提供无与伦比的HDI功能和性能,在不失去性能基础上,以及我们的IPC认证设计师可以帮助你提高可靠性和帮助使您的设计更容易建立。
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高密度集成互联电路:

更低的成本和更小的尺寸

采用先进的组件封装

更多的设计选择和灵活性

改善的电性能和信号完整性

改进的热性能和可靠性
特征&性能

性能描述
物性
最小成品激光冲孔 .008"
最小通过直接冲孔 .003"
最小线距&间距 .003"/.003"
最小铜箔厚度 9 micron
最大铜箔厚度 <1 oz
最小焊盘通孔尺寸 直径+.015”
最小焊盘微孔尺寸 +.006”
电热膜尺寸 18” by 24”
通孔电镀纵横比 4:1
通过最低电镀纵横比 1:1
电热膜电镀 可以

选择性电镀(只垫或按钮电镀)

可以
电热膜层数 2-6
蚀刻电阻 铜箔

 

可靠的品质和稳定性

高密度电热膜抗温500HATS cycles (-65°C to 125°C).