刚柔并集电热膜

融合了刚性和柔性强调了两者的结构,加入恭维的能力,无论是单独拥有。在其最典型的构造中,刚挠性结合是作为一系列由集成柔性电路(在刚性区域中的内容的高比例,重点)接合刚性PCB的。有对电路的设计主要作为柔性电路用加入了集成刚性领域的许多优秀的可能性。刚性领域提供优秀的硬安装点组件,连接器和底盘同时柔性领域提供动态弯曲,弯曲,以适应和元件安装准备利用这些低质量和抗振动的区域优势。这种混合导致了创造性的解决方案为您最苛刻的应用。

刚柔并集的优点:

使用第三个层面创造了极端空间限制的应用的最佳解决方案

取代笨重的线束具有结构紧凑,但坚固的设计

柔性部件减少连接器以及劳动力,产量,传输和可靠性问题

这些混合电路可以有多达十六层

优化航空航天,医疗和国防市场的严峻考验

特征&性能

性能描述
物性
最小成品激光冲孔 .008"
最小通过直接冲孔 .003"
最小线距&间距 .003"/.003"
最小铜箔厚度 9 micron
最大铜箔厚度 <1 oz
最小焊盘通孔尺寸 直径+.015”
最小焊盘微孔尺寸 +.006”
电热膜尺寸 18” by 24”
通孔电镀纵横比 4:1
通过最低电镀纵横比 1:1
电热膜电镀 可以

选择性电镀(只垫或按钮电镀)

可以
电热膜层数 2-6
蚀刻电阻 铜箔

 

可靠的品质和稳定性

谨慎选择加上世界一流的电镀结果镀通孔材料,可以抵抗最苛刻的环境条件。