多层电路电热膜

多层柔性电路提供在电路暴露于过度振动或冲击加上频繁弯曲或折叠的情况下优异的性能和可靠性。多层技术允许高电路密度的连接来实现在应用中的导体之一或两层不能满足所要求的电路封装的要求。此外,多层柔性电路提供一个更小的空间更多的功能

多层电路电热膜优点:

多层高密度电路系统可以处理多个导电层,以节省空间

层包括从一个在柔性区八和最多在通孔区域的镀10层

灵活的设计参数意味着电路可容纳EMI屏蔽层,通孔装配,受控阻抗和其他客户指定的电气要求

结合非粘结区域将增加在折弯区域的灵活性

非常适用于航空航天和国防市场

特征&性能

 

性能描述
物性
最小成品激光冲孔 .008"
最小通过直接冲孔 .003"
最小线距&间距 .003"/.003"
最小铜箔厚度 9 micron
最大铜箔厚度 <1 oz
最小焊盘通孔尺寸 直径+.015”
最小焊盘微孔尺寸 +.006”
电热膜尺寸 18” by 24”
通孔电镀纵横比 4:1
通过最低电镀纵横比 1:1
电热膜电镀 可以

选择性电镀(只垫或按钮电镀)

可以
电热膜层数 2-6
蚀刻电阻 铜箔

 

可靠的品质和稳定性

多层电路可以消除对连接到连接多个电路一起,降低了对故障的可能性。