圣柏林 PI 聚酰亚胺电热片，采用蚀刻合金箔发热工艺，以高性能 PI 薄膜为基材，是半导体设备精密温控核心元件。产品超薄柔软、热惯性小，升温响应迅速，发热均匀性优异，具备低释气、耐化学腐蚀、高绝缘特性，适配真空洁净环境，可用于晶圆加热盘、腔体、机械手等温控模块。
可按图纸定制外形、功率与测温点位，支持带背胶结构，贴合曲面安装。工作温度区间宽，控温精度高，长期运行稳定可靠。依托自研生产能力，可快速完成打样与批量交付，为半导体、精密仪器行业提供轻量化、高洁净度的柔性面状加热解决方案，满足先进制程严苛的热管理需求。
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