什么是物理气相沉积 (PVD)？
在物理气相沉积 (PVD) 中，金属和合金从源蒸发，原子、离子或分子通过热蒸发、溅射或电子束 (e-beam) 沉积到基材表面。技术的选择取决于沉积材料的具体类型。
磁控溅射
- 在源和（加热的）基板（通常是玻璃）之间使用电产生的等离子体。
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适用于：
- 透明导电金属氧化物：通常使用 InSnO 或 ITO
- 金、铂、钛、铬等高熔点金属
电子束蒸发
- 磁铁加速强光束中的电子，用于加热材料进行蒸发。
- 在（加热的）基材上获得高纯度的致密涂层。
- 用于沉积由于热导率低而无法使用标准热蒸发实现的材料。
热蒸发
- 最常见、最简单的沉积形式
- 需要高真空沉积条件（10E-5 mbar 及更高）
- 电阻加热元件将电阻舟中的源材料加热至沸点
- 蒸发的分子在基材上形成薄膜沉积（涂层）。
- 可用于各种基材上的几乎所有无机涂层以及一些有机涂层
- 更环保
- 允许从高纯度源材料进行高纯度沉积（由于高真空，污染很少）。
圣柏林为PVD 提供哪些加热解决方案？
圣柏林晶圆加热器是磁控溅射的重要组成部分。我们还可以定制我们的基片加热器（也称为卡盘加热器或样品加热器），以满足特定的工艺要求。例如，在加热卡盘中铸造矿物绝缘加热元件，用于 PVD 表面。微型加热器是另一种为 PVD 定制的小型加热解决方案。
事实上，圣柏林的优势在于提供极其精确、定制的解决方案，以满足客户在半导体行业的特定高端需求。对于此类项目，我们还与合作伙伴公司ARi的专家密切合作，后者为我们提供 MI 加热器。
使用矿物绝缘加热元件进行 PVD 有哪些优势？
- 温度高达 1000°C
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矿物绝缘确保加热元件适合
- 适用于苛刻的环境（真空、惰性气体）
- 耐化学性
- 优异的介电耐久性
- 可提供定制护套材料以适应任何环境
- 加热器热段和冷段之间的无缝过渡
- 热段和冷段直径相等
- 由于冷端可防止过热，因此终止非常简单
- 适合高功率密度
- 源、晶圆、目标或基板的热量分布均匀
- 较大的弯曲半径使加热元件适合复杂的弯曲应用
- 关键工艺的精确加热
- 更薄、更轻的设计是可能的。
- 快速升温
- 密封加热元件可防止污染
- 热电偶可以包含在设计中
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