实例探究
300mm 晶圆加热和冷却站
对 300mm 晶圆进行无污染的经济高效加热和冷却非常困难。圣柏林开发了一个 300 毫米晶圆预热和后冷却站，可提供出色的温度均匀性、快速加热和冷却以及行业领先的背面污染。
我们具有成本效益的模块使用可靠的电阻加热元件，可在不到 15 秒的时间内实现优于 2°C 的均匀性和高达 450°C 的加热。
该模块对 300 毫米晶圆生产至关重要，背面金属和微粒污染极低。
可选的冷却压板可以集成在相同的占地面积中，以提供非常紧凑且易于连接的单元。
作为一种选择，可以将工艺气体引入热工艺室和冷工艺室。
晶圆销升降机构集成到热压板和冷压板中，以促进晶圆转移。
该模块可用作独立单元或通过 BOLTS 兼容接口集成。标准控制接口可以是以太网或串行接口，也可以根据您的要求进行定制。
技术细节
- 整个 300mm 晶圆的温度均匀性 < 2°C 至 450°C
- 加热：在 < 15 秒内从 25°C 升温至 450°C
- 冷却：在 < 26 秒内从 400°C 降到 50°C
- 晶圆可重复性 < 70 µm，每次提升销上升/下降循环之间
清洁度
- 正面：< 1 @ 0.1 µm，PWP
- 背面：< 1,400 @ 0.2 µm，PWP
- 金属：Ca、Cr、Fe、K、Mn、Na、Ni、Pb、Zn、Cu、Co、Mo、Ti、W 和 Al < 1E10/ cm
- 金属：Fe < 5E09/cm 2
- 机载：不会降级到 ISO 2 级环境
可靠性
- 在 SEMI 生产工厂中拥有 10 个现场单元的生产价值
- 晶圆破损处理 < 10,000 个晶圆
- MTBF：> 20,000 小时
- 平均修复时间：< 2 小时
- 正常运行时间：98%
适用性
- 用于快速故障排除和低成本 FRU 的模块化设计。
- 从前面访问的所有组件（用于 BOLTS 配置）。
- 除定期清洁外，系统无需维护
合规性
- 所有定制设计均符合 SEMI S2/S8、CE 和当地管辖要求
界面
- 标准硬件 BOLTS 接口。
- 提供定制硬件接口。
- 通信：以太网或串行（可提供自定义接口）
- 可定义通信协议和命令集以满足客户要求
设施
- 电源：208VAC，20A
- 冷却液：20°C @ > 1.7 GPM，60 PSIG
- 真空：17 in-Hg min @ 1.5 SCFM
- CDA：60-90 PSIG，1 SCFM
客服1