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背景

原子层沉积 (ALD) 市场的一家半导体设备公司联系圣柏林,寻求定制高温加热器解决方案。他们的应用涉及使用一系列不同化学过程的薄膜沉积。重复这些过程会导致薄膜缓慢沉积。

要求

  • 温度<700°C
  • 内部元件必须能够承受 700°C 以上的温度
  • 法兰和底座之间的热断裂减少了法兰区域的热传递
  • 300 系列不锈钢底座、套筒和法兰必须符合所有所需的真空规格
  • 240 伏 1450 瓦
  • 内部元件内内置“K”型热电偶,通过射频屏蔽接地

结果

圣柏林 生产了一种高效的高温加热器,具有出色的均匀性。该设计能够充分压缩内部元件,以实现最佳的温度传递。底板外周周围的焊缝和 (3) 个提升销孔支座对于真空完整性、升温速率和温度稳定性的设计至关重要。

 

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