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300mm 晶圆加热和冷却


在没有污染的情况下对 300mm 晶圆进行经济有效的加热和冷却是极其困难的。圣柏林开发了 300 毫米晶圆预热和后冷却站,可提供出色的温度均匀性、快速加热和冷却以及行业领先的背面污染。

我们具有成本效益的模块使用可靠的电阻加热元件,可实现优于 2°C 的均匀性,并在 15 秒内加热至 450°C。

该模块具有极低的背面金属和颗粒污染,对于 300 mm 晶圆生产至关重要。

 

可选的冷却板可以集成在相同的占地面积中,以提供非常紧凑且易于连接的单元。

作为一种选择,工艺气体可以引入热加工室和冷加工室。

晶圆销举升机构集成到热压板和冷压板中,以方便晶圆传输。

该模块可以作为独立单元使用,也可以通过符合 BOLTS 标准的接口进行集成。标准控制接口可以是以太网或串行接口,也可以根据您的要求进行定制。


联系我们了解更多的加热系统&冷却方案

技术细节

适用性

  • 300mm 晶圆上的温度均匀性 < 2°C 至 450°C
  • 加热:15 秒内从 25°C 升至 450°C
  • 冷却:400°C 至 50°C 在 < 26 秒内
  • 每个顶针向上/向下循环之间的晶圆重复性 < 70 µm
  • 模块化设计可实现快速故障排除和低成本 FRU。
  • 所有组件均从前面访问(用于螺栓配置)。
  • 除定期清洁外,系统无需维护

清洁度

监管合规性

  • 正面:< 1 @ 0.1 µm,PWP
  • 背面:< 1,400 @ 0.2 µm,PWP
  • 金属:Ca、Cr、Fe、K、Mn、Na、Ni、Pb、Zn、Cu、Co、Mo、Ti、W 和 Al < 1E10/ cm
  • 金属:Fe < 5E09/cm 2
  • 机载:不会降级至 ISO 2 级环境
  • 所有定制设计均符合 SEMI S2/S8、CE 和当地司法管辖区要求

可靠性

界面

  • 标准硬件 BOLTS 接口。
  • 提供定制硬件接口。
  • 通信:以太网或串行(提供自定义接口)
  • 可定义通信协议和命令集以满足客户要求
  • 设施

  • SEMI 生产工厂拥有 10 个现场设备,值得进行生产
  • 处理的晶圆破损 < 10,000 片晶圆
  • MTBF:> 20,000 小时
  • 平均修复时间:< 2 小时
  • 正常运行时间:98%
  • 电源:208VAC,20A
  • 冷却液:20°C @ > 1.7 GPM,60 PSIG
  • 真空:17 in-Hg min @ 1.5 SCFM
  • CDA:60-90 PSIG,1 SCFM
   

 

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