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热卡盘加热器 300mm
用于半导体晶片加热。真空钎焊 6061 T6 铝加热器，表面光洁度为 2-3 Ra µin。 |
规格
- 温度均匀度±1%
- 50°C - 450°C 温度范围
- 2-3 Ra µin 的“镜面”表面光洁度
- 硬涂层阳极氧化
- 6061 T6铝
- 1000 VDC 时 20 兆欧隔离
- 3 mA 时耐压 2E + 1K
- 平整度： 斜坡前 0.0001"
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0755-27749405
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热卡盘加热器 300mm
用于半导体晶片加热。真空钎焊 6061 T6 铝加热器，表面光洁度为 2-3 Ra µin。 |
公司地址：深圳市龙华区大浪街道新围第三工业区H栋
联系电话：0755-27749405
手机号码：13128729098
公司邮箱：sales@fullchance.com
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