晶圆加热器的用途是什么？
晶圆加热器主要用于薄膜沉积系统，特别是半导体行业，但也用于太阳能电池板、纳米技术、薄膜沉积系统以及光刻、退火和光学器件行业。在这些真空工艺中，超薄（有时只有几个原子厚）涂层被施加到真空中的表面。使用的技术多种多样，所有这些技术都需要不同的基板加热元件，其特性和设计要与工作温度和沉积材料的类型相匹配。我们的晶圆加热器用于以下工艺：
- ALD（原子层沉积）200°C 至 400°C
- 900°C 以上的 CVD（化学气相沉积）
- PVD（物理气相沉积）200°C 至 400°C
- PLD（脉冲激光沉积）500°C
- PECVD（等离子体增强化学气相沉积）200°C 至 400°C
- 溅射（用高能粒子轰击基材进行镀膜）350°C
晶圆加热器可以直接影响沉积薄膜的性能，包括对粘附力和化学反应的影响。它们对于确保加热均匀性以使薄膜均匀沉积至关重要。
晶圆加热器的类型
（矿物绝缘）晶圆加热器的选择取决于所需的应用。由于薄膜沉积工艺的高度专业化和关键性，我们的加热解决方案通常是定制的，以考虑所有工艺参数和所需的最终结果。我们的重点是以下类别的加热器：
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一系列标准盘式加热器
- 直径5厘米至16厘米
- 提供通用支架，允许客户将圆盘螺纹连接或焊接到其特定的固定装置中
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定制基材/压板加热器
- 与客户共同设计，在尺寸、形状、护套材料等方面完全适合应用环境
无论您在 圣柏林选择哪种加热器，我们产品的高质量和顾问的专业知识都意味着可以确保热均匀性，这对于薄膜沉积系统至关重要。
规格及物理性能
为了努力确保晶圆加热器完美适应每种应用，圣柏林将考虑许多变量和规格：
- 不同类型的基材加热元件有各种（可定制的）形状、尺寸和长度。
- 电气连接是密封的。密封件的选择取决于真空度和化学品/污染物的存在。
- 使用氦气泄漏检查来确保真空完整性
- 真空法兰（“O”形环）可用于连接真空外部的电源和传感器电缆。我们的金属陶瓷加热连接器也是这方面值得考虑的有用配件。
- 热热段和冷热段可定制。
- 可以提供焊接外护套，以最大限度地减少危险环境中的污染。例如，不锈钢或 Inconel 600。
- 可以包含内部热电偶以精确监控所产生的热量。
所有这些可能性意味着我们可以提供耐氧化、惰性、还原和（高）真空环境的晶圆加热器。我们的矿物绝缘晶圆加热器的温度范围非常宽，使其适合所有沉积工艺，甚至高达 1000°C。此外，得益于护套，晶圆加热器具有高度响应性和出色的机械强度。
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