• 我们的铸入方法可提供较长的加热器寿命和无与伦比的热均匀性。真空钎焊和过盈配合结构 (IFC) 方法是出色的非铸造替代方案。
• 铝 356 是基座加热器的主要铸造合金，对于大多数工艺环境具有出色的兼容性，最高工作温度为 450°C (840°F)，典型温度均匀性为 ±0.3% 或更好。
• 通过 IFC，可以使用铝 6061，或者对于更高的工作温度，圣柏林提供各种不锈钢牌号、铜、镍和其他高性能合金的解决方案。
• 精密 CNC 加工制造出满足严格平面度要求的部件；表面特征，如晶圆提升孔、邻近销和真空凹槽阵列也可提供。
• 轴通过 TIG 或电子束焊接集成，然后检查氦泄漏以确保真空完整性。
• 涂层选项包括硬涂层阳极氧化、化学镀镍板、金板或铜板、粉末涂层选项、微研磨等。也可采用钝化程序。
• 我们的内部洁净室设施可以按照半工业规格进行清洁和包装。

• 与竞争技术相比，铸入式加热器具有多种性能优势。采用铸入式设计，加热元件与金属基材保持紧密接触，提供均匀的传热和更长的整体寿命，从而降低总拥有成本。

• 圣柏林的新产品开发团队提供专门用于建模、制造和测试新产品和定制设计原型的工程工具和制造资源。
• 工程和实验室技术包括使用有限元分析 (FEA) 进行结构和热建模、X射线和超声波检测技术、氦气泄漏测试、3 D CAD 软件、加速生命周期测试以及环境和真空室中的红外热成像环境。
• 例如：用于气体分配的加热喷头、加热室衬里和盖子、边缘和边缘加热器、洁净室空气加热器、阀缸加热器、特殊内联液体/气体加热器、特殊几何形状加热压板以及用于晶圆冷却站的定制冷却板。
• 可用材料包括铝 356、铝 6061、不锈钢、青铜、紫铜等。
• 制造技术包括铸造、IFC（电子束焊接结构和真空钎焊）。

• 采用我们专有的加压铸造工艺制造，并带有铸入式加热元件
• 基材：铝合金356
• 表面处理：裸机加工铝或硬质阳极氧化（MIL - A - 8525，类型 III，1 级）（.05 毫米/0.002英寸）
• 偏转/表面平整度：< 0.0005 英寸（0.013 毫米）
• 清洁方式包括超声波清洗和 IPA 擦拭
• 200 毫米尺寸：直径：228.6 毫米（9 英寸），厚度：31.75 毫米（1.25 英寸），带 3 个提升销孔
• 300 毫米尺寸：直径：350 毫米(13.78”)，厚度：40 毫米(1.575”) ，带 3 个提升销孔
• 200 mm 功率：208V 时为 1681W（240V 时为 2241W），可提供 J 型或 K型热电偶
• 300 mm 功率：208V 时 3350W（240V 时 xxxxW），可提供 J 或 K型热电偶
• 工作温度高达 752°F (400°C)
• 温度均匀性达到设定点的 ± 0.3%
• 压板作为单件交付，可供安装

• PUR-Therm 被设计为一种更高效、更精确的机制，用于加热载气和腔室工艺气体（与硅胶包裹气体管线加热器相比）。
• 气体被隔离在外径 0.25 英寸（6.3 毫米）超高纯度无缝 316L 无缝不锈钢流管中，并预装了行业标准超高纯度 VCR 配件。
• 第三方颗粒测试（针对 >=0.3 μm 和 >=0.1 μm 尺寸的颗粒）显示 PUR-Therm 的流量管符合超高纯度的 Semi F70 标准。
• 流量管的电解抛光内径符合超高纯度的 Semi F19 标准：平均。Ra = 2.53 μin (0.064262 μm)，最大 Ra = 3.19 μin (0.081026 μm)。
• 流量管的弯曲半径符合惰性和活性气体的 Semi E49 指南。
• 标准钝化符合 ASTM-967 规范。
• 具有可更换的加热元件：400 瓦/208 伏为标准，还有其他选项。
• 双传感器 K 型热电偶是标准配置（可根据要求提供 J 型）。
• 可选的绝缘护套符合 Semi S2 触摸安全标准。

450MM 真空加热吸盘

300mm 热卡盘加热器

真空钎焊 6061 T6 铝加热器，表面光洁度为 2-3 Ra µin

300mm 压缩加热卡盘

创新的制造工艺降低了成本

300mm真空加热器底座

用于制造 300mm 硅片的真空加热器基座

200mm 高温加热夹头

卓越的均匀性、真空完整性、温度稳定性

200mm 8” 铜钼 (CuMo) 真空加热器吸盘

更好的均匀性、更高的温度阈值

真空加热板

可在真空和大气中用于计算机显示器和智能手机等下一代显示器的电子处理

真空加热板 - 350mm

用于测试和加工硅和玻璃组件的真空室解决方案

高温圆盘加热器

各行业对高温应用的需求促进了创新型高温圆盘加热器的开发

挤出模具加热器

挤压是一种连续工艺，可用于生产各种成品或半成品。挤出机配有各种模具